發展歷程
2024.10 譯碼半導體東莞新一代集成電路研發生產總部基地項目封頂；
2023.06 譯碼半導體東莞新一代集成電路研發生產總部基地動工；
2022.02 月產出晶圓可達數萬片；
2022.01 研發先進切割技術：IGBT大功率管薄片Taiko工藝去環切割；
2021.12 譯碼半導體為高新技術企業承認GR202144008408；
2021.09 獲國內知名投資公司A輪融資；
2021.09 引進開發先進切割技術：激光隱形切割MEMS；
2021.02 獲企業知識產權管理體系認證GB/T29490-2013；
2020.11 獲品質管理體系認證ISO9000:2015；
2020.03 引進開發先進切割技術：激光開槽Low-K切割代工；
2020.01 譯碼半導體納稅信用被評為A級優質企業；
2019.01 譯碼半導體logo注冊商標；
2018.07 導入LCD Driver液晶顯示器IC的磨劃挑撿生產；
2018.03 投資成立子公司：蘇州譯品芯半導體有限公司；
2017.11 榮獲ISO 9001:2015國際認證；
2017.03 公司擴產，月產出晶圓2.6片；
2016.11 量產CMOS Sensor 130萬像素芯片磨切；
2016.08 量產Flash Memory 產品80um厚度代工生產；
2016.06 增加挑粒、AOI制程；
2016.01 導入12inch Disco DGP8760Inline研磨機；
2015.12 擴產，切割機增至20臺增加先進設備DFD6362；
2015.05 公司喬遷至東莞常平;
2014.11 通過IS09001:2008國際標準體系認證:
2013.06 開始晶圓12inch以下研磨、切割代工;
2013.04 東莞市譯碼半導體公司成立